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硅晶圆芯片明后年长约价将持续上涨

硅晶圆芯片明后年长约价将持续上涨

据最新签的长约价格比1-2个月前更高,长约价呈现持续上涨的趋势,预计2023年也会比以往更高,未来几年几乎没有现货量可供应...对于近期三星停止新采购订单是否涉及到硅晶圆,三星小尺寸需求确实没有之前那么强,但8英寸、12英寸芯片等大尺寸完全未受影响,先前因地震等因素导致出货缺少的部分,也被三星追货要求补足。她表示,若没有计划收购世创,就会更早启动,且公司竞争力还行,不可能怕产业供过于求就不建厂;且若没有客户长约、预付款确保,不会启动盖厂,这次扩产至少8成产能会卖光。就目前市场忧心未来产业将会供过于求的问题,半导体长期需求绝对成长,尤其是先进制程,供过于求是短期情况。且新产能开出约落在2年后,届时干扰市场的情况应该差不多到尾声,需求可望回到正常轨道

硅晶圆芯片明后年长约价将持续上涨