晶圆代工厂力积电回应花莲地震影响。公司芯片报废损失预计约5亿元新台币，地震后产能利用率三天内大致回到80%，一周内恢复至90%以上，影响第二季出货5%-8%。
经过厂务系统评估没有损伤，供水、供电都运作良好，仅黄光机台、炉管区等对震度较敏感的区域影响较大。对于营收下滑的原因，力积电表示是受2月年节工作日和客户出货要求天数减少影响所致。但力积电表示，第一季度产能利用率逐步上升，闲置产能减少，预计营收将逐步恢复应有水准。
对市场景气方面，力积电表示，目前是景气循环谷底，毛利率、产能利用率都在逐步回升中，对营收有正向影响。去年第四季度产能利用率约65%，今年第一季度存储产线产能利用率已提高至95%-98%，逻辑芯片约65％-70%，但受地震影响可能下调，其中12英寸稼动率较高，8英寸受到中国大陆竞争较低。
资本支出方面，力积电2024总投资金额在320亿元新台币以内。其中，力积电铜锣厂预计5月2日举办启用仪式，初期规划月产能8500片。日本厂部分仍就资金规划、补贴协商进行中，尚未有新进展