12英寸晶圆芯片厂投资热度不减，此前瑞萨电子、力积电、台积电、联电等都已宣布建设新的12英寸晶圆芯片厂。中国大陆方面，此前行业消息显示，2024年投产的12英寸晶圆芯片厂还有华润微、增芯科技、粤芯半导体，三个项目均位于广东。
瑞萨电子方面于2022年宣布斥资900亿日元，将该工厂改建为12英寸晶圆芯片厂，以应对功率半导体领域持续攀升的需求。该工厂目前洁净室面积18000平方米，将于2025年开始量产IGBT、功率MOSFET等功率器件，翻倍瑞萨电子整体的功率半导体产能。
2月24日，台积电日本熊本厂（JASM）正式开幕，这是台积电在日本的第一座工厂（Fab23），TrendForce集邦咨询表示，该工厂未来总产能将达40~50Kwpm规模，其制程将以22/28nm为主，还有少量的12/16nm，为后续的熊本二厂主力制程作准备。
此前台积电已经对外表示，为应对客户需求增长，JASM在日本的第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建，2027年底开始营运。媒体报道，台积电将向熊本第二工厂投资2万亿日元，新工厂将切入6nm及7nm先进制程，未来，JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12英寸晶圆芯片