芯片包括：提供8位，32位MCU单片机，SOC,蓝牙模块，车规芯片，LDO稳压，DC-DC升压ic,DC-DC降压ic,同步DC-DC升降压ic,单节多节充电管理（镍氢/镍镉/铅酸充电ic,升压充电,降压充电,低压充电，电荷泵充电）,电池电量计,串联白灯背光驱动，多通道IC（PMIC),低电压检测IC/复位IC,USB限流开关IC,LED驱动,高精度运放，音频功放，EEPROM/FLASH,DDR,锂电保护IC/二合一锂电保护IC,电子烟驱动IC，3合1移动电源IC等。被动器件包括：晶振，电感，二极管，三极管,ESD,TVS等。
芯片应用：工业领域，汽车电子，智能家居，消费电子，医疗器械，通讯设备，物联网，新能源，电脑PC等。
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