2024年，ERAI共报告了1055个疑似假冒和不合格零部件，较前一年增长25%，是自 2015年以来ERAI报告零部件数量最多的一年
这一显著增长源于两个因素：一是报告数量的增加与2023-2024年全球半导体销售额的增长(2024年为5880亿美元，2023年为5260亿美元)相关；
二是美国政府在2024 年5月报告了一批(248个)零部件。
如果对2024年报告的零部件类型进行分析，并与过去5年，甚至过去10年的数据进行对比。ERAI发现报告数量最多的类型是“其他”，这是由于美国政府在5月报告了248个假冒风扇组件。若排除该数据集，2024年向ERAI 报告的疑似假冒和不合格零部件的主要部分，与过去5年和10年的常见分布一致，仍然是模拟IC、微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC
模拟IC仍然是报告数量最多的组件类型，微处理器IC、存储IC和可编程逻辑IC的报告数量与2023年大致持平。疑似假冒和不合格电容器的报告数量持续下降，
