常用智能IC卡芯片类型
今天的半导体技术使通过减少结构在相同大小的硅片上封装越来越多的功能成为可能。这就在不增加芯片面积的同时扩大了芯片卡的存储容量和处理能力。 
一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C02两线串行链接协议存储芯片。其出厂时就有两种供货形式，一是封装 成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适 合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。本 节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用智能卡芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。 
一般IC卡所使用的主要芯片分为两大类:eeprom存储器芯片和微控制器芯片。eeprom存储器卡使用存储器芯片作为卡芯,智能卡使用微控制器芯片作为卡芯。 

带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片
考虑到IC卡和计算机紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题,目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。但由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用,随着半导体技术的发展和IC 卡应用领域的逐步扩大,低电压芯片必将成为用于IC卡的主要芯片。例如,aic沛亨半导体就将开发工作电压可小于0.8V的IC用芯片。 
由于IC卡应用要求具有较高的安全性,用于IC卡的芯片比普通芯片在安全方面的考虑较多。例如,防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取,防止测试功能的再激活等。此外用于IC卡的芯片还具有较高 的抗干扰能力。 
目前已有少数国际上较有影响的IC芯片制造商致力于IC卡用芯片的制造,主要公司有: TI(美国)、Atmel(美国)、Catalyst(美国)、Motorola(美国)、NEC(日本)、Oki(日本)、Toshiba(日本)、Hitachi(日 本)、Philips(荷兰)、Siemens(德国)、SGS(法国)等。